6月24日美股盘后，存储芯片龙头美光科技发布2026财年第三季度财报，其营收增长高达346%，毛利率更是高达惊人的84.9%，大幅超出市场预期。

与此同时，美光在财报中披露，下一代DRAM（即“运存”）与NAND（即“闪存”）节点研发进展良好，预计2027年下半年进入量产阶段；HBM4（美光DRAM 存储芯片系列产品） 12层产品量产爬坡速度达到HBM3E 12层版本的两倍，公司已累计交付超过10亿美元的HBM4收入，HBM4加速放量叠加下一代存储节点量产在即，存储芯片产业景气度从“周期复苏”迈向“超级扩张”。美光已经对外确认，本年度全部 HBM 产能已经被长协锁定，订单一直排到 2027 年以后。

近期存储芯片行业热度居高不下，主要是因为当前社会已经进入AI大模型时代，GPU 算力不再是唯一瓶颈，内存带宽同样成为卡脖子环节。通俗来说，一台 AI 服务器搭载的 DRAM 容量，达到传统云服务器的 8 至 10 倍，NAND 闪存需求提升 3 倍以上。海量模型参数与对话缓存需要不间断读写，普通 DDR 内存带宽不足，会让 GPU 长时间空转。

当英伟达全力布局完成 CPU+GPU+DPU 三芯的硬件的时候，资本市场已经意识到，GPU竞争已趋于白热化，下一轮资金将落点在存储芯片上。目前，全球DRAM 市场被三星、SK 海力士、美光三家垄断，份额超过 97%。

在这个火热的市场中，如果我们把目光从芯片原厂一路向上游转移，会发现晶圆制造、前驱体、封装材料整条链条里，耗材会跟随晶圆产能持续水涨船高。在这场AI大模型爆发的潮流中，中国有一家供应链企业，它凭借着半导体材料的技术壁垒和量产能力，已深度绑定三星、SK海力士、美光、台积电、英特尔、中芯国际、长江存储、合肥长鑫，是国内唯一覆盖全球六大存储/晶圆龙头的企业。它就是雅克科技。

雅克科技主要致力于电子半导体材料、深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产，通过多种方式参与到集成电路（晶圆制造及封装）、平板显示（包含LCD及OLED） 等电子制造产业链各个环节。2016 年，雅克耗资 11.79 亿元收购韩国 UP Chemical 96.28% 股权，次年完成全资控股。这家韩国企业深耕前驱体二十年，早在 2004 年就稳定供货 SK 海力士，拥有完整 ALD 高 K 前驱体配方、产线工艺，以及成熟的存储大厂认证资质。也就是在这个阶段，雅克科技直接补齐高端半导体材料的技术短板，跳过漫长的基础研发周期，拿到进入三星、SK 海力士海外晶圆厂的客户门票。

而后，雅克科技在技术消化上花费数年持续优化。据了解，半导体前驱体认证周期普遍长达 2 至 3 年，每一轮材料稳定性、杂质指标都要反复测试。而雅克科技需要适配 1γ、1β 先进 DRAM 制程，产品逐步通过美光新加坡、马来西亚产线审核，从送样、小批量试产，最终转为稳定批量直供。也因此，成为国内唯一一家同时进入三星、SK 海力士、美光三大存储巨头供应链的前驱体厂商，和德国默克、日本信越等巨头形成三足鼎立的竞争格局。

再后来的故事，就是AI 大模型带动 HBM 需求爆发，前驱体耗材用量随之大幅上涨，造就了雅克科技的大时代机遇。