作者：李宁远物联网智库 原创
作为通信领域每年最重要的行业展会，今年的世界移动通信大会依旧汇集了众多前沿行业技术与首发创新产品。虽然MWC与年初的另一场盛会CES在属性上并不相同，但巧合的是，“AI”都在这两个展会中牢牢占据核心话题位置。
不论是利用AI赋能通信相关技术、芯片以及模组构筑高质量的无线连接，还是将AI与传统终端侧移动硬件深度融合向端侧智能方向探索新产品形态，移动通信领域的上下游技术与产品都在围绕AI迭代更新。
AI下的无线技术，推动行业迈入无线连接下一阶段
AI时代，基础技术底座的建设仍旧是第一要务，无线技术自然是其中之一。可以说正是有了无处不在的无线连接才成就了互联互通的愿景。从智能手机与笔记本电脑上的语音通话和宽带接入，到网联汽车和海量物联网终端，无线连接已被证明是现代创新的支柱。而对于正在到来的端侧强智能的AI智能体浪潮，高性能5G连接依旧是核心基础设施之一，是充分释放AI潜力的关键力量。
在今年MWC上我们看到了一个趋势，5G-A正在加速落地。继去年6月Release 18正式冻结后，5G全面进入5G Advanced阶段，此次MWC上众多厂商展示了在5G-A时代的最新落地技术应用，为如何充分发掘5G Advanced性能提供了独到的见解。
本届MWC上，高通推出了X85 5G调制解调器及射频——第八代调制解调器到天线的解决方案，亦是高通第四代AI赋能的5G连接系统。根据官方的定义，该产品方案旨在“提供混合AI和智能体AI体验所需的高性能5G连接”，并“面向Android旗舰智能手机、PC、固定无线接入和物联网扩大5G Advanced领导力和差异化优势”。
从最基础的无线网络能力，能很清晰地看到高通X85性能的提升。高通X85将下行峰值速率提高到12.5Gbps，足够媲美光纤的连接性能，上传方面，通过使用200 MHz频谱以及4层上行载波聚合将上行峰值速率提升至3.7Gbps。在提高现有频段的频谱效率上，高通X85还优化MIMO系统设计从而支持中高频段的新频谱，提供约400 MHz的全新广域带宽。
无线系统基础能力的持续演进不断挖掘出5G Advanced性能潜力，终端厂商得以快速开发新产品，并推动整个行业迈入5G Advanced阶段。此外高通X85采用了集成硬件张量加速器的升级版高通5G AI处理器，带来AI驱动的包括速率、效率、覆盖范围和能效在内的多项提升，AI推理速度相比上一代快30%，以更高的处理性能运行更多AI专用5G算法。
在终端侧AI时代，连接需求呈现显著的边缘化迁移特征，尤其在以消费电子为代表的智能终端领域，连接需求与算力下沉需求一样都在以极快的速度增长。面对这些连接挑战，基于AI赋能的连接技术通过构建云边端三维协同的算力中枢，正在突破传统通信连接的局限性，实现跨层级资源的动态调度与智能编排。这种深度融合AI技术的连接方案不仅能够消弭设备间的协议壁垒，更能通过自适应网络拓扑优化，构建起低时延、高可靠的互联生态。
跃龙+骁龙“双龙戏珠”，打造企业级与消费级市场全生态
展会期间，高通全新的产品品牌——高通跃龙也在展会上亮相。在高通展台的工业物联网解决方案、AI网关、RAN自动化演示等高通跃龙品牌产品的技术演示上，能很明显地看到边缘侧AI、高性能低功耗计算和高质量连接三大技术的融合。可以说，高通跃龙所涵盖的产品技术，是很明确地为高速连接、可扩展性和可靠性而设计的产品组合，面向B端客户提供定制软硬件和服务。
特别是MWC上推出的全球首款5G Advanced FWA平台——高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版，以高通X85为核心，集成前所未有的AI和连接能力，具备终端侧AI增强的流量分类功能。这款新平台还搭载了边缘侧AI协处理器，具有高达40TOPS的NPU处理能力，从而能够为连接至网络的不同终端提供生成式AI处理能力。
高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版在边缘侧AI、高性能低功耗计算和高质量连接三大技术上的协同融合将加速FWA发展。高通跃龙产品组合的拓展也标志着其在工业物联网和企业级市场的战略布局进一步深化，以满足行业细分市场的多样化需求。
而面向C端市场的骁龙品牌，不仅在智能手机领域占据主导地位，还在持续通过布局细分市场和技术创新，进一步巩固了其在消费级市场的领导力。骁龙8系列凭借强大的AI算力和图形处理能力，在智能手机领域已处于领先地位；年初的CES上，高通推出了搭载45TOPS NPU的骁龙X平台，也正顺应了高性能、长续航和AI功能的C端市场需求。
骁龙专注于消费级市场，为智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等终端提供支持，持续引领消费电子领域的技术潮流。而高通跃龙则专注于企业级市场，以强大的计算、连接以及AI能力和定制化的服务，助力企业实现数字化转型和智能化升级。跃龙与骁龙无疑将形成一股2B+2C的全生态合力，用差异化布局来应对行业细分市场的多样化需求，进一步拓展了高通在不同领域的市场版图。
AI落地端侧，智能化变革正在到来
就像本次展会的主题“融合、连接、创造”一样，展会上移动设备与AI的结合已经表明，AI加速终端进化已经成为明确的新趋势。不论是可穿戴设备、手机、PC，还是机器人、汽车各类终端，正在利用终端侧AI来提升产品价值，并逐步通过软硬件协同将AI从“附加功能”推向“重构核心能力”。
当AI开始拥抱终端硬件，终端侧AI以实体的方式能切实让消费者感受到AI技术与终端硬件结合后带来的功能变革。可以肯定的是，终端侧AI不再只是锦上添花的噱头，最终将成为智能设备的定义者。
特别是在DeepSeek横空出世后，其“低成本、高性能、开源”颠覆性优势，点亮了终端侧AI的发展前景，高质量小模型在终端侧部署可行性大增，并推动决策更接近源头。花旗分析师Laura Chen团队也在最近的研报中表示，DeepSeek的出现推动AI技术的低成本化和端侧化，将重塑半导体行业格局。
在终端侧AI落地的过程中，如何高效地为终端侧产品赋予AI能力是一道难题。展会期间，高通带来了软硬件配套的终端侧生成式AI和AI智能体的最新方案与应用。此外，高通还和IBM宣布扩大合作，推动涵盖边缘侧和云端的企业级生成式AI解决方案。
对于终端侧AI而言，端侧SoC的性能直接决定了AI推理的表现，是落地过程里的关键一环。利用领先SoC产品的技术基础，与强大的配套AI软件栈进行高效模型适配，能大幅缩短AI融合应用的上市时间，高效地为终端侧产品赋予AI能力。
对于产业链下游的终端厂商来说，特别是中小型厂商，能够便捷且快速地为终端产品赋予本地智能的方案解决了他们的燃眉之急。高通通过软硬件协同为下游提供更精准、更高效的终端侧AI产品与服务，为终端侧产业落地的难题提供了解题思路，后续针对不同终端持续优化软硬件也将大幅缩短终端侧智能产品的落地周期，从而赋能终端侧产品真正享受到AI变革带来的红利。
写在最后
移动通信向来和消费电子强相关，此次展会上，已经可以看到“AI+产业”的应用模式正在以极快的速度渗透。在众多消费客户和行业客户对AI依赖程度不断上升的背景下，上游软硬件与AI的融合已成为前沿风向。而在高质量小模型的兴起下，终端侧智能变革也正在加速到来。
在终端侧AI时代，软硬件供应商需要充分确保其技术与产品契合行业AI普及的趋势，才能借助AI技术，讲好智能时代的新故事。
原文标题 : 高通亮相MWC:跃龙+骁龙"双龙戏珠",打造2B＋2C全生态
