11月17日，第二十一届广州国际汽车展览会拉开帷幕，全球主流车企与汽车零部件企业悉数到场。中国电科围绕“锻造汽车芯片产业链 赋能汽车产业生态圈”主题，展出了面向智能网联汽车的芯片产品、车用基础软件及应用于车身、动力、域控等领域的控制器产品，全面展示了中国电科在汽车产业链自主创新的科技实力与成果。
为支撑中国汽车芯片技术进步和产业化发展，努力实现汽车芯片行业集中度和产业竞争能力快速跃升，中国电科开展全产业链布局，产品覆盖功率、传感、模拟、数字、通信等品类，并提供多样化、系统化的整体解决方案。
功率类芯片方面，自主研发的系列碳化硅芯片，已量产交付千万颗，装车应用百万部。面向新能源汽车电驱应用，形成专业化的车规级模块生产能力，实现全国产化碳化硅功率模块的研制和批产。
传感类芯片方面，惯性传感器累计实现百万级上车，建成年百万产能，通过AEC-Q100车规认证；压力芯片累计交付百万颗。
控制类芯片方面，中国电科研制的微控制单元已完成多系列、数百余款产品的设计和推广。多款系列产品通过AEC-Q100车规认证，并为多家国产车企批量供货。
芯片材料方面，中国电科展示了包括6~8英寸硅外延，6英寸N型碳化硅晶锭、衬底、外延，8英寸N型碳化硅衬底在内的多款产品。碳化硅具有高击穿场强、高热导率、高电子饱和速率、高抗辐射能力等优越性能，在新能源汽车、新一代移动通信、智能电网等领域有广泛的应用。
智能汽车数字底座，车用基础软件平台凸显根基作用
“从芯片到汽车”的链条中，操作系统对于底层硬件设备和上层的软件应用起到承上启下的衔接作用，是智能网联汽车的“灵魂”，在芯片的供应链、生态链和产业链中都是重要一环。
展会上，中国电科展示了普华车用基础软件平台。其中，普华灵智车控操作系统已发展近15年，拥有成熟的适配体系。
面对汽车电动化、智能化、网联化的技术发展趋势，中国电科推出普华灵思智能驾驶车用基础软件产品、汽车开放系统架构整车软件解决方案，与中国汽车工业协会等 21 家单位开展开源共建合作，凝聚生态合力，支撑中国智能网联汽车产业的快速发展。
汽车电子智能方案，六大类汽车电子控制系统齐上阵
在汽车电子领域，中国电科以市场为导向，按照电子电器架构发展趋势及“新四化”要求，全面布局六大汽车电子控制系统，现场展示了底盘、车身、动力、整车、智能驾驶、座舱网联等系统技术产品。
底盘系统上，基于中国电科自主开发核心芯片的安全气囊控制器，在0.03秒的时间内将气囊充气，缓冲因惯性力原因对驾驶员和成员的冲击，减少事故对驾驶员和乘员的伤害程度。
车身系统上，中国电科车身域控制器、左右区域控制器、中央域控制器等一系列域控制器，已在多家国产车企实现规模量产。
动力系统上，中国电科电池管理系统、车载电源DC/DC、热管理域控制器等产品运用第三代碳化硅驱动控制技术，体积小，寿命长，电气性能稳定可靠，高防护等级，广泛配套于整车电控系统中。
整车系统上，中国电科整车控制器采用基于自主创新车规芯片的硬件方案，以及符合汽车开放系统架构国际标准的软件系统，为整车厂提供可适配不同应用场景的车载通用平台。
智能驾驶系统上，中国电科展示了超声波雷达和毫米波雷达，主要应用于汽车自动驾驶近距离和中远距离测距，已经在国内多个车型量产。
座舱网联系统上，中国电科是国内第一批开发数字钥匙的厂家，已经完成从车端、云端、APP端全产业链布局，掌握核心定位和标定算法，已经广泛应用于整车厂。
