2026年6月12日晚间，京东方A（000725.SZ）通过深交所披露，其板级玻璃基封装载板试验线已于 2026 年上半年实现全自动化设备通线。作为替代传统有机树脂的新一代封装核心材料，玻璃基载板正在成为全球半导体材料赛道的竞争焦点。

根据京东方官方披露，该试验线设计产能为1000片/月，目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃芯载板。目前公司已实现TGV玻璃通孔开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基材料全流程工艺拉通，并于2025年内完成了大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品的开发与送样。部分国内客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。

京东方同时明确：该新型材料业务目前尚未实现批量生产与量产营收，试验线良率尚未达到量产水平，何时达到量产条件具有重大不确定性。公司未公布具体量产时间表。这一突破背后是长达六年的技术积累：2020年启动材料调研，2022年投资3.9亿元建实验平台，2024年投资9.93亿元建试验线，2026年上半年实现全自动化通线。

5月20日，京东方与全球玻璃材料龙头康宁签署合作备忘录，双方围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连材料四大前沿领域深度协同。京东方的面板制造能力与康宁的材料专利优势形成互补，签约仅 23天即迎来试验线通线，战略合作加速落地。

全球玻璃基封装材料赛道已进入竞速阶段。国际厂商方面，英特尔走在最前列，2026年1月已发布全球首款搭载玻璃芯载板的 Xeon 6 + 商用服务器 CPU，验证了该材料路线的商业化可行性；三星已实现11层高阶产品的工艺突破，试产线跑通；台积电规划 CoPoS 玻璃基板封装路线，瞄准 2028 年高端算力芯片市场。

国内玻璃基封装材料正在加速形成全产业链协同布局态势。 基材环节，彩虹股份、凯盛科技、东旭光电等显示玻璃龙头依托成熟的高世代玻璃量产能力，快速向半导体级玻璃基板跨界；工艺环节，沃格光电已建成 TGV 玻璃通孔量产线并实现小批量供货，厦门云天半导体推出高规格样品；封测环节，长电科技、通富微电、晶方科技同步开展玻璃基板封装工艺验证与适配；TCL科技、深天马等面板企业也在跟进相关技术研发。整个产业链从原片制造、通孔加工到封装适配已形成梯队化推进格局。

从材料特性看，玻璃基封装载板解决了传统 ABF 有机树脂的物理瓶颈：热膨胀系数与硅芯片完美匹配，彻底解决大尺寸芯片高温翘曲问题；原子级平整度支持高密度布线；面板级制造工艺带来成本优势。随着 AI 算力芯片尺寸持续放大，玻璃基材料正在成为先进封装的刚需。

京东方此次试验线通线，标志着我国在这一先进封装核心材料领域实现从零到一的突破，为国产玻璃基材料的产业化应用奠定了重要基础。