近日,芯擎科技官宣获10亿元融资,投资方阵容堪称豪华,包括农业银行、中金资本、湖北高投、扬子国投、东湖创投、国铸资本等9家资本机构。

对此,芯擎科技掌门人公开表示,“新一轮融资的顺利完成,体现了投资人对芯擎技术实力和发展前景的高度认可,更为公司的长远规划注入了新的活力。未来,芯擎将继续保持技术创新和市场拓展的双重优势,不断推动中国汽车智能化的升级和发展。”

公开资料显示,芯擎科技成立于2018年9月,聚焦汽车电子芯片的研发,为客户提供汽车电子芯片解决方案,产品覆盖智能座舱和智能驾驶,据盖世汽车数据显示,2024年芯擎科技智能座舱芯片在国产厂商中市占率排在第一位。

自成立以来,芯擎科技已完成8轮融资,据其公开的信息显示,除前三轮融资未公开融资金额信息外,其余五轮的融资规模均在亿元以上,如2022年7月完成的A轮融资,金额近10亿元,参与机构高达15家,红杉资本、工银国际、中芯聚源等多家明星资本位列其中。2023年的A+轮融资,又获得近5亿元,海尔资本、同曦资本等纷纷跟进。总之,回顾芯擎科技的融资史,不得不感叹一声,他获得融资的容易程度就像人每天都要吃饭一样随便。

至今,芯擎科技已获得融资金额高达几十亿元,整体估值也来到95亿元左右,接近百亿,成为国内智能座舱芯片领域最强独角兽。

芯擎科技的核心产品是其能够如此吸金的根源。其智能座舱芯片“龍鹰系列”,龍鹰一号是国内首款7nm车规级智能座舱芯片,性能对标国际领先产品,支持多屏联动(7屏同显)、12路摄像头数据处理及大型3D游戏等复杂应用。2024年累计出货量超100万片,搭载于吉利、一汽红旗、东风等30余款车型,稳居国产座舱芯片市占率第一,并成功打入欧美、东南亚市场。

龍鹰二号包括“Ultra”和“Lite”两款升级型号,目前正在研发中,旨在进一步扩展座舱芯片的功能边界。

自动驾驶芯片“星辰系列”,星辰一号是一款7nm全场景高阶自动驾驶芯片,2024年10月点亮,计划2025年内量产。其CPU性能、AI算力(支持千亿级指令处理)、ISP图像处理能力及NPU本地存储容量等关键指标全面超越国际主流产品,支持高阶舱驾一体、舱行泊一体等解决方案。

2025年6月,芯擎科技亮相2025香港车博会,创始人汪凯表示,“芯擎科技新一代座舱芯片“龍鹰二号”将于明年推出,这款芯片对标了全球市场最强性能的座舱芯片,也会刷新国产座舱芯片的记录。”

也有传言称,芯擎科技正在筹谋港股上市,如登陆资本市场,芯擎科技的研发实力或将更上一层楼,对于芯擎科技或者国产芯片来说,都将产生积极意义。