2025年11月20日，IEEE计算机协会智能制造标准委员会(以下简称“IEEE/C/SMSC”)2025年全体会议在中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)召开。来自中国信通院、中国机械工业联合会、建筑材料工业信息中心、武汉东研智慧设计研究院、三一集团、达索系统、施耐德电气、德国倍福、上海交通大学、西安交通大学、北京航空航天大学、东南大学等单位的40余位专家出席会议。会议由IEEE/C/SMSC主席、中国信通院信息化与工业化融合研究所副总工程师韦莎主持。
 　　IEEE/C/SMSC下设的技术咨询委员会主席郝玉成在开场致辞中，简要回顾了国内外智能制造在政策、产业和标准化方面的最新进展，并对IEEE/C/SMSC过去一年的工作表示充分肯定。随后，北京航空航天大学教授任磊与LNI 4.0 e.V.首席技术官Dominik Rohrmus分别围绕“工业大模型与具身智能”和“International Manufacturing-X”方向进行特邀报告，从工业基础模型与具身智能、制造业数据生态与Manufacturing-X合作等方面分享了最新成果和实践，为委员会后续标准布局提供了重要参考。
 　　韦莎代表IEEE/C/SMSC作年度工作报告。目前，IEEE/C/SMSC围绕智能制造关键方向稳步推进24项标准项目，其中8项为正式发布标准、13项正在研制或审议中，另有3项已进入立项审批阶段，覆盖在线检测与质量管理、大规模个性化定制、数字孪生与智能工厂评估、工业网关与数字矿山、工业大模型与具身智能能力等领域。同时，IEEE/C/SMSC通过多种媒体渠道持续加强对标准的宣传推广，促进标准成果与产业应用良性互动。
 　　随后，IEEE/C/SMSC各工作组就需求分析、框架设计、条文起草与试点验证等进展进行了汇报。其中，中国信通院信息化与工业化融合研究所周彦飞、孙闯、鲁楠分别汇报了P3784工业基础模型成熟度评估框架方面的工作，以及工业具身智能能力评估、工业数字能源和碳管理系统两项拟制新标准项目，得到了在场专家的高度关注。
 　　会议期间，增补任磊为IEEE/C/SMSC的技术咨询委员会委员。同时，IEEE/C/SMSC下设的标准审查委员会宣布增补来自高校、科研机构和龙头企业的7位专家为新一届委员，进一步优化了审查委员会在高校、科研机构和龙头企业之间的专业结构与产业代表性。
 　　未来，在技术咨询委员会面向“AI+新型工业化”提出的建议指引下，IEEE/C/SMSC将重点围绕“工业基础模型与工业智能体”“工业高质量数据集”“工业具身智能”“边–端–云–数据空间一体化”“数字孪生与Physical-AI工程”“5G-Advanced与TSN融合及绿色低碳”等方向推进标准预研与项目孵化，布局工业智能、数据治理、可信流通、接口与评估、端到端技术栈等关键标准体系。IEEE/C/SMSC将坚持需求牵引和问题导向，加强在研项目进度与质量管理，结合培训宣贯、案例总结和互联互通测试等工作，服务制造业数字化、网络化、智能化升级，支撑中国企业“走出去”和深度参与ISO、IEC、ITU等国际标准化合作，助力制造业高质量发展。
 　　校  审 | 谨  言、珊  珊
 　　编  辑 | 凌  霄