6月29日，康美特开启申购，发行代码为920189，发行价格为8.14元/股，发行市盈率为14.98倍，单一账户申购上限为95.44万股。

本次公开发行股票完成后，康美特将在北京证券交易所上市，同时预计募集资金总额为1.73亿元。

■ 募资用途：拟投入1.55亿元建设半导体封装材料产业化项目

据招股书披露，康美特本次公开发行股票募集资金拟用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）和补充流动资金。

其中，半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料），拟建设年产1000吨有机硅封装材料生产线，拟投入募集资金金额为1.55亿元。

■ 营收状况：2026年H1预计营收2.45-2.7亿元

招股书显示，康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。

业绩方面，2026年1-6月，康美特预计实现营业收入24500-27000万元，同比增加7.08% -18.00%；实现归母公司净利润4000-4600万元，同比增加12.72%-29.63%；实现扣非净利润3850-4400万元，同比增加11.25%-27.14%。

在2023年-2025年，康美特营业收入与净利润分别保持稳定增长，三年实现营收为3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元，净利润分别为0.45亿元、0.63亿元、0.85亿元；

业务结构上，电子封装材料（有机硅封装材料、环氧封装材料）为主力板块，三年收入占比均在六成左右，分别为60.90%、62.09%和57.77%。从应用领域来看，其新型显示领域收入规模持续增长，营收金额分别为1.10亿元、1.54亿元、1.65亿元，占比为28.93%、36.73%、35.35%。

■ 电子封装客户：涵盖三安、东山精密、鸿利智汇等

据悉，康美特电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。目前，企业已实现对SMD、POB、COB、CSP及MIP等LED芯片封装形式的全面覆盖，电子封装材料型号达数百款。

Mini LED封装材料上，康美特已成功推出多款具有良好工艺操作性、高触变性、优异耐老化性能的Mini LED有机硅封装胶产品，成为国内实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商之一。Micro LED封装上，企业已配合多家Micro LED厂家开展芯片键合及保护、芯片封装等环节所需胶材的开发。

电子封装材料方面，康美特客户群体已覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds，以及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等，并已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等终端厂商供应链。

2025年，康美特前五名客户情况如下：

■ 附2026年显示相关企业IPO进展

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       原文标题 : 一MLED相关厂商：开启IPO申购