6月16日晚间，PCB龙头东山精密(002384.SZ)公告称，公司子公司索尔思光电及其子公司拟在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，资金来源为自筹资金。该项目旨在提升产能规模。

从项目的必要性上看，东山精密公告称，光芯片及光模块是AI算力产业的核心基础元器件，索尔思光电现有光芯片及光模块的产能规模已无法满足行业及下游客户需求，通过本次产能扩建，能够有效填补产能缺口，满足下游客户中长期规模化采购需求。

从项目的可行性上看，东山精密2025年年报显示，索尔思光电产品速率覆盖2.5G—200G全矩阵，主打100G/200G PAM4 EML高端系列，关键性能指标与量产能力均达到国际一流水平。索尔思光电研发副总帅欣介绍，公司深耕光模块行业已超 30 年，始终坚持“光芯片到光模块”的垂直技术整合路径，是全球少数具备高速光芯片、光器件、光模块全链条研发与批量生产能力的企业。目前公司员工规模超 2000 人，在四川成都、江苏金坛、中国台湾及美国均设有分部，形成覆盖研发、生产、市场的全球化布局。

此番，东山精密豪掷12亿美元扩产，根本原因在于当前行业趋势下的AI算力驱动的结构性供需失衡。根据Lightcounting预测，全球数通光模块市场规模2026年将达到228亿美元，其中，2026年800G与1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元，占当年数通光模块市场总规模的约64%。与此同时，全球电信光模块市场2026年预计为53亿美元。自2022年ChatGPT落地、英伟达新一代算力GPU推出后，AI训练集群产生海量高速互联需求，800G、1.6T 高端光模块快速进入验证与批量交付阶段。

苏州东山精密制造股份有限公司（DSBJ）始建于1998年，前身为1980年创立于苏州东山镇的一家小型钣金和冲压工厂。公司于2010年在深交所上市，现已在全球拥有全资、控股、参股企业70余家。DSBJ围绕电子电路、光电显示和精密制造三大业务板块，构建起高度协同的多元化产业矩阵。经过28年的发展，如今市值已高达4700多亿元（截至2026年6月17日），成长为PCB（印刷电路板）行业的龙头企业。财报方面，东山精密2023 至 2025 年营业收入逐年稳步增长；因AI 算力相关高端 PCB 基材、高速光通信材料出货规模的扩大，2026 年一季度单季营收相较去年季度均值增长超三成。

当前，全球光模块市场呈现出差异化发展格局，海外市场已逐步进入 1.6T 时代，国内市场则正加速推进 800G 部署。在云计算、大数据与 AI 深度融合的背景下，光通信行业迎来发展机遇的同时，也面临多重挑战。

早在2025年6月，东山精密宣布收购索尔思光电100%股份。时隔一年，东山精密宣布斥资12亿美元实施光芯片及光模块扩建项目，背后隐藏的深层战略意味逐步露出水面。一方面，扩充索尔思光电 IDM 全链条产能，填补现有产线供给缺口，保障英伟达、谷歌等头部云厂商中长期批量供货需求；另一方面，加大 1.6T 等高毛利高端产品产能投放，优化公司盈利结构，同时依托自研光芯片垂直一体化优势巩固行业壁垒，放大自身高端 PCB 基材与光通信元器件协同配套能力，完善海内外全球化交付布局，打造稳定增长的算力新材料业务曲线。一言以蔽之，东山精密通过“大手笔”的提前部署，直接锁定未来 3-5 年算力硬件材料增量市场。

在企业的发展过程中，本身就是风险与机遇并存。东山精密若能借助光芯片 IDM 全链条布局打通自身 PCB 业务与光通信业务的协同通道，势必很大程度上增加自身经营的护城河。然而，如果受宏观经济、行业政策、市场波动等因素影响，未来市场需求增长低于预期，东山精密将面临更大的经营挑战。