2024年10月22日，信息模型伙伴计划全国行-工业互联网 电子制造业数据融合互操作专题会（以下简称“专题会”）在北京召开。来自34家单位的50余位领导专家，围绕电子制造数据融合互操作技术、标准、案例等开展研讨，总结行业经验、洞察智能化发展方向。工业和信息化部信息通信管理局业务资源处处长赵阳、中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）总工程师敖立出席活动并致辞。
专题会现场
敖立表示，依托信息模型伙伴计划，中国信通院成功推动信息模型在钢铁、机床、电力、电子等领域的落地应用，有力地赋能行业智能化发展。在电子制造领域，中国信通院联合华为、中兴、台达等伙伴，围绕标准、测试、生态等进行深入合作，取得系列成效。先后完成《工业互联网 电子装联设备交互信息模型》标准、《电子装联设备交互信息模型应用实施指南》等成果，推动主流厂商标准互认和配套设备、系统研发。下一步，中国信通院将持续推进标准研制，建设电子制造业信息模型库，组织互操作测试，打造应用案例，依托工业互联网产业联盟，培育数据融通智能生态。
《电子装联设备交互信息模型应用实施指南》指引智能工厂建设
专题会期间，中国信通院总工程师敖立，北京邮电大学副校长黄善国、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（以下简称“仪综所”）副所长石镇山、华为技术有限公司（以下简称“华为”）标准与产业发展副总裁祁峰、中电科普天科技股份有限公司大客户部总经理刘凯旋、台达电子工业股份有限公司（以下简称“台达”）机电事业群 CTO连监棠共同发布了《电子装联设备交互信息模型应用实施指南》（以下简称“指南”）。
指南面向电子装联的贴片、插件、组装、测试等关键环节设备交互和信息建模需求，定义10类信息模型。指南详细介绍了通过信息模型统一数据格式、建立多协议映射机制、提升设备适配和兼容性的方法，基于跨系统的数据关联、汇聚，支撑人工智能等技术应用，以数字化手段赋能生产，为数字化、智能化电子装联工厂建设提供指引，服务新型工业化发展战略。
指南发布
互操作评测提升兼容适配能力，
支撑设备更新改造
中国信通院启动产品互操作评测活动以来，近30款产品通过评测，有力提升钢铁、机械等领域数字化产品兼容适配能力。专题会面向电子制造业发布评测结果，8款产品通过评测，将有效支撑电子制造设备更新改造。
评测结果发布
聚焦电子制造数字化需求，
专家共议数据智能应用
与会专家围绕电子制造数据融合需求、智能化方案、互操作测试等主题展开研讨。
专家研讨
1 中兴通讯股份有限公司智造工程系统平台部部长 邹旭军
SMT数智化运营的基础是设备互通互操作；
互操作测试是设备采购核心环节，可降低设备部署成本；
中兴对设备的互操作能力有严格要求。
2 联通数科物联网事业部平台研发部总经理 蒋维物联网设备未标记数据难以产生价值；
信息模型是IoT的基石，可以结构化、标准化地粘合数据碎片；
中国联通以信息模型为核心开发的联通格物Unilink平台，可作为设备的孪生智慧大脑；
信息模型库用于存储和管理工业模型，可简化设备接入平台流程。
3 仪综所副主任 赵艳领
工业专有网络与通用网络正走向融合，大规模设备互联要求信息模型等技术作支撑；
制造现场仪表既需网络通信，也要有语义交互，这是边缘智能的基础；
互操作测试是促进产业开放解耦、营造生态的有力措施。
4 中科斯欧（合肥）科技股份有限公司董事长 于万钦
通过信息模型可构建本地知识库，为云端智能化提供数据源；
工业大模型面临数据异构、数据质量低等挑战，工业大模型构建的前提是有足够多的可用数据；
5 台达资深经理 王逢春
测试是台达设备采购必不可少的环节；
第三方测试是推进数据标准化、接口统一、设备兼容的重要手段；
开源社区、全国行活动等有利于数字化协同生态的构建。
6 东莞市凯格精机股份有限公司副总经理邓迪：
信息模型在电子制造上下游、各环节数据互操作方面发挥重要作用；
中小设备商参与互操作生态建设，可借助伙伴优势，减少获客成本；
互操作测试可帮助设备商优化产品功能，增强设备兼容性，扩大产品适用范围，进而拓展业务。
与会专家还就数据融合互操作价值，未来发展方向等议题进行了研讨。
