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突发停牌!半导体封测龙头有大动作

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发布时间:2025年10月17日 浏览量:16次 所属栏目:物联网 发布者:田佳恬

昨晚,华天科技发布一纸停牌公告,宣称正筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项,交易标的是华羿微电子股份有限公司。由于华羿微是华天科技控股股东天水华天电子集团股份有限公司的控股子公司,此交易将构成关联交易,因此,华天科技申请停牌不超过10个交易日,以规避可能造成的重大影响。 

华羿微成立于2017年,聚焦半导体功率器件设计,采用“设计+封测”双轮驱动的业务布局,形成从器件设计到封装测试的完整产业链。自主品牌产品以20V-150V的中低压MOSFET为主,包括沟槽型(Trench MOSFET)和屏蔽栅沟槽型(SGT MOSFET)两大系列,已量产400余种产品。封测业务则提供11大系列约60种封装外形服务,客户涵盖英飞凌、罗姆等国际大厂。产品广泛应用于电动车、汽车电子、5G基站、储能系统等领域,尤其在电机驱动和电池储能市场占有率较高。

正如公告中所披露,华羿微与华天科技的控股股东同为华天电子集团,二者相当于“亲兄弟”的关系。2023年6月,华羿微曾向上交所申请过科创板IPO并获得受理,但在首轮问询中未做回复并撤回上市申请,于2024年6月终止了IPO,业内人士分析称,其折戟IPO可能与其近三年业绩波动过大且研发投入不足等有关。而此次被“亲兄弟”收购,也间接实现了其上市计划。

华天科技专注于半导体封装测试,是国内除长电科技和通富微电之外的第三大封测龙头,公开资料显示,2024年全球前十大封测公司中,华天科技以总营收144.62亿元排在第六位,国内则仅次于长电科技(359.62亿元)和通富微电(238.82亿元)。

近年来,华天科技不断加大先进封装技术的布局力度,近五年累计研发投入达到39.97亿元,掌握了包括晶圆级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、扇出型(Fan-Out) 等在内的多项先进技术。其位于昆山的晶圆级先进封装项目是全国首条运用全自动化天车系统的智能化生产线,设备国产化率达95%。

因此,对比二者的业务,此次华天科技收购华羿微更多的可能是集团层面优化资源配置的需求,华天作为封测龙头,合并收购华羿微的封测业务,将有助于华天科技将优势封测扩展至电机驱动和电池储能领域,而华羿微也可借助华天科技这个上市平台以及其影响力在半导体功率器件设计方面打开资金活水与攫取更广泛的客户资源。

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