近日,迈特芯完成Pre-A轮融资,融资金额未透露,次轮投资由高捷资本领投,毅达资本、南京市创新投资集团、瑞江投资等跟投。据悉,本轮融资将用于进一步加快公司芯片落地及多型号产品开发。完成此轮融资后,迈特芯估值突破亿元。

迈特芯(深圳市迈特芯科技有限公司)成立于2023年,聚焦边端侧AI芯片研发基于成熟芯片制程,通过创新的芯片架构,实现大语言模型和具身智能模型超低功耗、超高token数的运算,突破传统AI芯片设计中“能效-面积-灵活性”三角矛盾,是国内极少数初步实现对大模型及智能体在AI移动终端、穿戴设备及机器人端侧扩展支持的公司。

至今,迈特芯已完成3轮融资,种子轮投资由力合科创独家投资,天使轮则由毅达资本和嘉道私人资本联合投资,最新一轮融资中又出现了毅达资本的身影。

公开资料显示,迈特芯是由南方科技大学余浩教授领衔的深圳市孔雀团队孵化,余浩是国家万人计划科技创新领军人才,在高性能集成电路芯片设计领域拥有20多年研究经验。

迈特芯的核心技术包括立方脉动架构、张量压缩算法、感算一体设计和3DIC设计,旨在实现低于5瓦的超低功耗(LPU)和高于80tps的token处理速度。公司的拳头产品包括支持1B、7B、14B、32B参数规模端侧大模型的芯片系列,其中旗舰产品7B MetaChip声称推理性能超过200Token/s。这些芯片兼容DeepSeek、GLM、Llama等主流大模型。

2025年7月,在中国苏州举办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展会上,迈特芯携“面向个人智能体的端侧大模型芯片”解决方案亮相。迈特芯团队展示了其面向个人智能体的端侧大模型芯片(LPU)整体方案如何实现了“速度、功耗、成本” 的三角平衡:

速度跃升:基于立方脉动阵列架构、动态编译与KV-cache优化,在7B模型下推理速度可达80-120 token/s,远超同类产品;

功耗革命:通过28nm国产工艺与3D-DRAM混合键合技术,将功耗控制在3W左右(Normal模式),仅为传统方案的 1/40;

成本普惠:依托国产供应链与存算一体设计,单芯片价格低至500 元以下,较云端GPU(如A100售价20万元)降低 99%以上。

战略伙伴方面,至今,迈特芯已经与华为、荣耀、大疆、优必选等行业龙头企业建立了深度合作关系。

对于此次领投迈特芯,高捷资本认为,“大模型端侧芯片具备千亿市场规模,迈特芯团队通过多年深厚的技术积累,创新性解决大模型在端侧落地的痛点,有机会逐步成长为该领域最重要的创新力量之一。”

据消息源透露,迈特芯下一轮融资规模将在5000万元至1亿元之间,资金将主要用于新一代智能硬件芯片的研发迭代、扩大生产规模以及加速市场落地。