近日,智汇芯联完成战略融资,投资方为杰华特,投资金额未披露,此次投资主要是加速智汇芯联5G-A蜂窝物联网标签商业化落地。

智汇芯联成立于2018年,总部位于厦门,在上海设有研发中心。智汇芯联由具备海外背景及国际顶尖半导体公司经验的团队创立,核心技术包括自主知识产权的环境能量采集技术、自适应节能设计及高纠错通信协议。

智汇芯联专注于物联网和工业智能制造领域的高性能、超低功耗物理层连接芯片设计,核心业务涵盖两条产品线,一是超高频RFID标签芯片(UHF RFID),支持EPC global/ISO 18000-63协议,应用于服装、物流、资产管理等领域;二是5G-A无源物联网芯片(PIoT),通过与全球5G巨头合作研发,实现与移动基站的远距离通信,为低成本万物互联提供解决方案。

智汇芯联拳头产品MW8112/MW8113系列RFID芯片已实现量产,性能达国际水平并成功替代进口。Pegasus系列5G-A无源芯片于2023年全球首次实现与蜂窝基站的百米级通信,突破无源物联技术瓶颈。智汇芯联在超高频RFID领域是国内唯一大规模量产企业,并主导5.5G无源物联标准制定,被公认为“中国无源芯片设计龙头企业”,技术实力与商业化成果居全球细分市场前列。

关于超高频RFID标签和无源物联网市场

公开资料显示,全球超高频RFID标签出货量从2021年的300亿个增长至2024年的540亿个,预计2025年中国市场规模将突破150亿元,到2030年有望达到350亿元,年复合增长率约15%。其增长主要受物流、零售(尤其是鞋服领域)和智能制造需求驱动,其中物流包裹级应用成为新增长点,部分欧美企业已实现规模化部署,国内厂商也在加速试点。

从技术占比来看,超高频及微波RFID凭借远距离读写和高速传输优势,预计到2030年将占据75%的市场份额,成为主流。

无源物联网市场方面,5G-A驱动的蜂窝无源物联技术成为新焦点,其覆盖距离从传统RFID的3-8米提升至室内24米、室外300-500米,支持远距离全周期追溯。预计2030年全球无源物联网连接数达千亿级,医疗、智慧城市、低空经济等新兴场景需求激增。

超高频RFID与无源物联网芯片市场将维持高速增长,5G-A技术融合、国产替代、新兴场景(如医疗、农业)是核心驱动力。2030年全球RFID标签年出货量或突破500亿片,中国主导的国际标准专利占比有望从30%提升至50%。凭借双产品线技术壁垒(UHF RFID + 5G-A PIoT)和商业化先发优势,智汇芯联已确立国产无源芯片龙头地位。

关于杰华特

杰华特微电子股份有限公司成立于2013年,总部位于杭州,专注于电源管理芯片(如DC-DC、AC-DC、电池管理芯片)和信号链芯片的研发与销售,产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、AI计算等领域。其核心技术包括自主开发的BCD工艺平台(涵盖7V-700V电压范围),已形成2200余款产品矩阵,2024年销量达57.84亿颗,是国内少数实现全品类覆盖的模拟芯片供应商。

杰华特在国内电源管理芯片市场占据关键地位,2024年以17亿元收入排名行业第八(市场份额1.3%),在通讯电源和计算存储细分领域分别位列第五和第六。其产品已进入海康威视、小米、比亚迪等头部企业供应链,并通过车规级认证(AEC-Q100),在汽车电子领域覆盖智能座舱、电池管理等场景。

对于杰华特投资智汇芯联,杰华特在高压BCD工艺和超低功耗电源管理芯片领域的技术积累(如车规级DC-DC转换器),可显著优化智汇芯联Pegasus系列无源标签芯片的射频能量采集效率与功耗控制能力,解决无源设备在复杂环境下的供能稳定性问题。

双方合作有望推动5.5G无源物联网标准的落地实践。智汇芯联的FDD双工分频、异频能量供给等通信协议技术,结合杰华特的高集成度模拟电路设计能力,可共同开发支持AI边缘计算的“传感-通信-供能”一体化芯片,为智能仓储、工业4.0提供更小型化、低成本的解决方案。