为加快人工智能与制造业深度融合，中国信通院联合工业互联网产业联盟正在牵头编制《人工智能+制造的典型场景及技术路径》报告。2025年4月10日，中国信通院两化所组织召开首次研讨会，会议汇聚河钢数字、新华三、之云科技、北京工业大数据创新中心、东方电气、罗克韦尔、中国一汽、朗坤智慧、中移（上海）及联通数字等30余家企业、近40位行业专家参会。会议系统阐述了报告编制背景及内容框架，并就研究内容、组织架构及进度安排等关键事项达成共识。同时，会议明确了各参编单位的具体工作分工。与会专家对报告编制工作给予了专业支持。中国信通院两化所将持续推进《人工智能+制造的典型场景及技术路径》报告编制工作，并欢迎更多行业专家关注后续工作进展，共同促进人工智能与制造业融合领域的创新发展。如有意向参编企业，联系方式如下：
王海萍 18210532389
wanghaiping@caict.ac.cn
