近日，航天科技集团九院772所举办首届“芯青年 芯未来”天问创新封测论坛，来自清华大学、北京大学、中国科学院微电子所、南京大学等10余所高校及研究所的120余名师生参加论坛。

本次论坛共包括1个主题报告和19个学术报告，报告主要围绕后摩尔时代集成电路先进封装与测试技术展开。

据悉，天问创新封测论坛旨在为青年学者搭建跨学科交叉研究的校企联合创新平台，通过高校青年学者与航天“芯”青年们的学术交流、思维碰撞，合力共谱“芯”传奇、共赢“芯”未来。（屈郅博）